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Was kostet es das neue iPhone zu produzieren?

Da sich das BOM (Bill of Material und die Funktionen des neuen iPhone 3G S nicht wirklich von seinem Vorgänger unterscheiden, könnte man meinen die Auswahl der Komponenten praktisch unverändert ist. Allerdings zeigt das iSuppli Teardown einige interessante Veränderungen in diesem Bereich.

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Autor: Anke Schröter
info@evertiq.com

 

Auszug: Die wichtigsten Kostenfaktoren

Toshiba erzielte den größten Design Win im 3G S - mit seinen 16Gbyte Multilevel-Cell (MLC) NAND-Flash; Kostenpunkt: $24. Durch den Preisanstieg bei NAND-Flash in den letzten Monaten (auf Grund von Angebotsengpässen) stellt dies einen sehr lukrativen Design Win für Toshiba dar. Allerdings muss gesagt werden, dass Toshiba der NAND-Lieferant bei diesem bestimmten iPhone 3G S war. Apple wird wahrscheinlich auch andere Lieferanten nutzen, z.B. Samsung Electronics.

Samsung konnte seine Position als Lieferant für den iPhone Application Prozessor sichern. Mit einem Preis von $14,46 ist der Application Prozessor die viert-teuerste Komponente im iPhone 3G S (nach dem NAND-Flash, dem Display-Modul und dem Touchscreen-Assembly). Der Application Prozessor spielt eine zentrale Rolle bei der grösseren Leistung des 3G S. Im 3G nutzte der Prozessor einen ARM-RISC-Mikroprozessor mit 400 MHz Taktfrequenz; das 3G S nutzt eine 600MHz-Version.

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