Fischer Leiterplatten GmbH RSS

Forschungspreis an Amerikaner

Tue, 18 Aug 2009 09:58:00 +0200

(dpa). Für sein Lebenswerk erhält Christopher K. Ober von der Cornell University im US-Bundesstaat
New York den Gutenberg Research Award 2009.

Die Exzellenz-Graduiertenschule "Materials Science in Mainz" der Universität Mainz vergibt den mit
20 000 Euro dotierten Preis in diesem Jahr zum dritten Mal, wie sie gestern mitteilte.

Ober entwickele umweltfreundliche Lösungsmittel, wie sie unter anderem bei der Herstellung von
Computer-Leiterplatten verwendet würden. Der Preis soll den internationalen wissenschaftlichen
Austausch fördern und dem amerikanischen Professor mehrere Forschungsaufenthalte in Mainz
ermöglichen. Der Preis wird am 24. August in Mainz verliehen.

Quelle: http://www.wiesbadener-kurier.de/

Top 10 Mainboards: Gigabyte-Platinen mit Sockel AM2+ stark gefragt

Wed, 05 Aug 2009 16:45:00 +0200

Das Mainboard stellt die Basis für jedes gut konfigurierte PC-System. Unser PCGH-Preisvergleich verrät Ihnen, nach welchen Mainboards besonders oft gesucht wird.

Für Asus sieht es weiterhin düster aus, was die Platzierungen in unseren Top 10
angeht. Die ersten vier Plätze werden von Gigabyte-Platinen belegt und erst auf
Position 10 folgt eine Asus-Hauptplatine. Besonders oft suchen die Preisvergleichsnutzer nach dem Gigabyte GA-MA770-UD3 mit dem Sockel AM2+
von AMD. Den gleichen Sockel nutzen auch das zweitplatzierte Gigabyte-Board GA-MA78GM-S2H sowie das GA-MA790X-UD4 (Platz 3).

Lesen Sie hier mehr www.pcgameshardware.de

Das Entwicklungsprojekt geht weiter! Die Leiterplatte 2010 – Das PRAXIS-Seminar

Wed, 05 Aug 2009 10:55:00 +0200

Am 20. Oktober 2009 findet im Vogel Convention Center in Würzburg das eintägige PRAXIS-Seminar - Die Leiterplatte 2010. Das Seminar wendet sich an alle Firmen die komplexe, schnelle und/oder EMV-sensitive Baugruppen entwickeln und daher Risiken und Kosten in der Praxis kennen lernen und abschätzen wollen. Begleitet wird die Veranstaltung von einer Ausstellung.

Beim Projekt „Die Leiterplatte 2010“ handelt es sich nicht um ein fiktives Projekt, sondern um eine reale Entwicklungsaufgabe: die Baugruppe meltemi. Das meltemi-Board ist eine Applikationsplattform, ausgelegt für Übertragungsbandbreiten von bis zu 60 GBit/s in HDTV-Anwendungen, Bildverarbeitung oder sehr schnellen Datenmultiplexern. Ihre Merkmale sind die intensive Berücksichtigung der Signalintegrität, der schnelle Datentransfer via LVDS, eine extreme EMV-Spezifikation und die kapazitive Nutzung von Powerplanes. Die Leiterplatte zu meltemi ist ein 20-lagiger
Multilayer mit einem Multi-Power-System in 50-μm-Abständen, gepluggten Vias und
Kantenkontaktierung.

Lesen Sie weiter auf www.elektronikpraxis.vogel.de

Leiterplatten effizienter produzieren

Tue, 04 Aug 2009 15:46:00 +0200

Mit einer neuartigen Antihaftbeschichtung können auch zähe Stoffe daran gehindert werden auf Leiterplatten kleben zu bleiben - Das erleichtert die Produktion kleinster Strukturen

Leiterplatten sind das Herzstück aller elektronischen Geräte und erfüllen auf kleinstem Raum immer mehr Funktionen. Dadurch steigen auch die Anforderungen an die Produktion. Antihaftbeschichtungen verhindern zum Beispiel die Benetzung der Oberfläche durch Flüssigkeiten oder zähe Stoffe und sparen Zeit, weil die Leiterplatten weniger oft gereinigt werden müssen. Diese Vorteile erreicht man entweder durch eine spezielle Struktur der Oberfläche, die einen sogenannten Lotus-Effekt erzeugt, oder indem man die Oberflächenenergie des Materials zum Beispiel mit einer Teflonbeschichtung herabsetzt.

Lesen Sie weiter auf derstandard.at

Fischer Leiterplatten bietet Direktbestellung an

Tue, 07 Jul 2009 14:34:00 +0200

Fischer Leiterplatten bietet nun einen weiteren Service
für die Leiterplattenproduktion an: Die Direktbestellung.

Unter www.fischer-leiterplatten.de/preise/direktbestellung.php
können Kunden und Neukunden direkt Leiterplatten Online
bestellen. Und das ganz einfach über ein Formular.

Das verstehen wir als Service-Qualität. Sie können uns aber
auch weiterhin jederzeit anrufen oder uns eine E-Mail schicken.

Was kostet es das neue iPhone zu produzieren?

Tue, 07 Jul 2009 14:28:00 +0200

Da sich das BOM (Bill of Material und die Funktionen des neuen iPhone 3G S nicht wirklich von seinem Vorgänger unterscheiden, könnte man meinen die Auswahl der Komponenten praktisch unverändert ist. Allerdings zeigt das iSuppli Teardown einige interessante Veränderungen in diesem Bereich.

Lesen Sie mehr unter http://www.evertiq.de/news/5985

Autor: Anke Schröter
info@evertiq.com

Auszug: Die wichtigsten Kostenfaktoren

Toshiba erzielte den größten Design Win im 3G S - mit seinen 16Gbyte Multilevel-Cell (MLC) NAND-Flash; Kostenpunkt: $24. Durch den Preisanstieg bei NAND-Flash in den letzten Monaten (auf Grund von Angebotsengpässen) stellt dies einen sehr lukrativen Design Win für Toshiba dar. Allerdings muss gesagt werden, dass Toshiba der NAND-Lieferant bei diesem bestimmten iPhone 3G S war. Apple wird wahrscheinlich auch andere Lieferanten nutzen, z.B. Samsung Electronics.

Samsung konnte seine Position als Lieferant für den iPhone Application Prozessor sichern. Mit einem Preis von $14,46 ist der Application Prozessor die viert-teuerste Komponente im iPhone 3G S (nach dem NAND-Flash, dem Display-Modul und dem Touchscreen-Assembly). Der Application Prozessor spielt eine zentrale Rolle bei der grösseren Leistung des 3G S. Im 3G nutzte der Prozessor einen ARM-RISC-Mikroprozessor mit 400 MHz Taktfrequenz; das 3G S nutzt eine 600MHz-Version.