Fräsen

Beim Fräsen von Ausbrüchen und Konturen
in Leiterplatten sollten folgende Grundregeln
beachtet werden:

· Fräser mit einem Ø von 2.0 bzw. 2.4 mm
  sind aufpreisfrei

· Fräskopf-Ø: min. 0.8 mm,
  Inneneckenradius: min. 0.4 mm

· Mindestabstand von Leiterbildstrukturen
  und Masseflächen von der Fräskontur: 200 µ (8 mil)
  Kupfer darf nicht angefräst werden

· Strichstärke von Leiterplattenkonturen
  (Innen und Außen): min. 25 µ (1 mil)

· Abstand zwischen Leiterplatten bei Multinutzen:
  min. 2.00 mm